
3. 图灵测试
4. 3D打印笔
5. SpaceX火箭回收
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成都创客坊-英特尔®智能硬件大赛报名邀请
【大赛介绍】
英特尔®智能硬件大赛,是由英特尔硬享公社(CCE)发起的IDF挑战赛第二季,大赛联合成都创客坊在内的全国各地50家合作伙伴,旨在集合全国硬创资源,携手寻找中国最具代表性的硬件创业项目,并通过技术支持、资源对接、产品推广等方式搭建中国创客生态圈(China Maker Ecosystem),助力中国创客热潮。
成都创客坊成立于2012年1月,是西南第一家创客空间(原名成都创客空间)。它是一个免费、开放的线下物理平台;我们每周六自发组织创客作品分享、制作工坊,也参加国内外各种创客比赛和创意集市。帮助创客搭建物理交流平台,实现创新创意转化、创业孵化和提升区域创新意识,培养具“工匠”精神的创客小伙伴。“开源、开放、分享、动手、做”是创客坊的宗旨。此次与Intel的合作,更将发挥各自在行业内的领先地位,推动中国创客生态圈的形成与升级。
【扫码报名】
报名时间:2015年12月15日——2016年3月24日
项目报名:项目报名唯一入口——Intel硬享公社APP
参赛者需通过扫描下图二维码注册Intel硬享公社APP并在Intel硬享公社APP中提交参赛项目
报名会员只需用手机/ipad(目前只提供IOS版本,Android版本敬请期待),参赛者必须通过扫描指定二维码,下载APP,注册成功,才能在APP中提交参赛项目
【参赛条件】
海选阶段分为两部分,成都创客坊占80%决定权,英特尔评选占10%,大众评选占10%,通过海选阶段才可进入决赛阶段。
【大赛亮点】
1) 抢先体验全球限量的最新英特尔产品(Intel Edison、Intel Genuino 101 (Curie)、Intel Sofia developer board、Intel Cherry trail developer board)
2) Intel在线平台支持
3) 品牌支持:登上国际舞台英特尔开发者大会(IDF)
【大赛日程】
【注意事项说明】
由于二维码注册Intel硬享公社APP目前只支持IOS版下载以提交项目,
解决方案:同时提交相应的资料至大赛支持邮箱
参赛报名热线:028-85558824 参赛联络人:创客坊
大赛支持邮箱:hongmei@mostfun.cc
大赛更多最新动态,请持续关注我们
【大赛合作伙伴】(排名不分先后,持续更新中……)
高校:四川大学、西南交通大学、电子科技大学、成都理工大学、西华大学、成都信息工程大学……
众创空间:交大创客空间、天府软件园创业场、NEXT创业空间、成创空间、E创空间、成都游戏工厂、十分咖啡、光谷创业咖啡、中海国际社区创客空间、贵阳创客空间……
合作机构:Arduino.cn中文社区、成都创客空间联盟……
原文链接:
成都创客坊-英特尔智能硬件大赛第二季海选赛开始报名
http://www.arduino.cn/forum.php?mod=viewthread&tid=18813&fromuid=18928
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